美国当地时间1月6日，全球科技界的年度风向标——国际消费电子展（CES 2026）在拉斯维加斯盛大开幕。作为世界上最具影响力的科技盛会，CES一直是突破性技术的试验场和未来十年增长引擎的定义者。本届展会吸引了超过15万名与会者，汇聚了超过4100家参展商（其中包括约1200家初创企业），全球顶尖的创新者、企业领袖与政策制定者再次齐聚，共同勾勒技术融合生活的未来图景。

展会的核心已从炫酷的概念，转向技术如何无缝融入并重塑现实生活。空间计算、混合现实、AI、量子科技、未来出行、机器人及数字健康等前沿领域的最新成果集中爆发，标志着无数大胆的创意正加速从愿景走向现实应用。

在纷繁的创新浪潮中，两大趋势尤为突出，定义了本届CES的独特基调：

“含华量”达历史巅峰，中国军团主导关键赛道

本届展会中，多达915家中国参展商活跃在各个展区，尤其在AI智能眼镜和人形机器人等最炙手可热的领域，几乎占据了全球创新力量的“半壁江山”。中国科技企业已从昔日的供应链角色，转变为在核心硬件与前沿生态上具备强大定义能力的关键参与者。

软硬边界消失，AI大模型从“思考”走向“行动”

人工智能不再仅仅是云端算法或对话界面。一个更根本的转变正在发生：大模型技术正全面“实体化”，化身为能行走、能观察、能交互的机器人、智能汽车和穿戴设备。AI通过越来越多、品类各异的硬件终端深度触达并学习物理世界，从纯粹的“思考者”进化为能执行任务的“行动者”。这场“软硬合一”的革命，预示着一个AI无处不在、并与现实深度互动的时代正在加速到来。

一、

英伟达：6芯合一，AI超算与自动驾驶新纪元开启

在CES 2026上，英伟达CEO黄仁勋抛出的“物理AI”（Physical AI）概念：AI不再局限于屏幕后处理虚拟数据，而是正式拥有“感知、理解、行动”的实体能力。

长达1．5小时的主题演讲，连续发布8项重大技术进展，全面覆盖从芯片、机架到网络设计的下一代AI计算平台。他深入阐述了加速计算与人工智能将如何重塑各行各业，并揭晓了公司在芯片、AI模型及开源生态上的最新突破。

Rubin平台横空出世：六芯协同，AI算力革命

黄仁勋重磅推出Rubin计算平台，其核心是六款全新芯片的协同设计：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX－9 SuperNIC、BlueField－4 DPU以及Spectrum－6以太网交换机。这一平台不仅面向ChatGPT类应用，更瞄准物理AI（机器人、自动驾驶）与超大规模AI工厂，被誉为“终极AI大脑”。

Rubin平台实现算力较前代提升5倍，推理成本降低高达10倍。通过NVLink互连、Transformer引擎、机密计算等五项关键创新，它大幅缩短训练时间，并显著降低推理成本。该平台训练混合专家模型所需的GPU数量减少至1／4，极大加速了AI技术的普及进程。

Alpamayo开源模型：自动驾驶的“思维链”革命

英伟达发布NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动下一代安全、基于推理的自动驾驶技术发展。该系列引入具备思维链推理能力的视觉语言动作模型，让自动驾驶系统拥有人类般的思考与决策能力。

黄仁勋宣告：“物理AI的ChatGPT时刻已经到来。”Alpamayo已获Lucid、捷豹路虎、Uber等行业领军者的支持，共同推进L4级自动驾驶技术栈的开发与落地。

GROOT 1．6开源：人形机器人迈向“全身协调”

专为人形机器人打造的最新开源推理模型GROOT 1．6正式亮相。该版本集成Cosmos Reason作为长效思考中枢，显著提升了推理与情境理解能力，并实现了机器人全身协调控制，可同步执行移动与物体操控任务。

GROOT 1．6已成为开发者社区的热门选择，跻身Hugging Face平台下载量最高的机器人基础模型之列。

Isaac Lab Arena：全球首个机器人安全技能仿真测试框架

英伟达推出Isaac Lab Arena——全球首个用于在仿真环境中安全测试机器人技能的开源框架。该工具将帮助研究者和开发者在虚拟环境中系统化验证机器人技能，大幅提升实际部署前的安全性与可靠性。

驶向未来：2027年推出L4级自动驾驶出租车

黄仁勋宣布，英伟达将于2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车服务，直接挑战Waymo等现有玩家，并将汽车业务定位为继AI之后的第二大增长引擎。

目前英伟达汽车业务营收仅占公司总收入的约1％，但黄仁勋展望未来“十亿辆自动驾驶汽车”的生态蓝图。核心支撑是算力达2000 TOPS的DRIVE AGX Thor车载计算平台，以及独特的“双栈技术架构”，结合AI基础模型、端到端架构与仿真训练的系统性突破，推动L4级自动驾驶在特定区域内完全自主运行。

二、AMD：开启Yotta级计算时代，四年千倍AI性能跃进

在CES 2026的舞台上，AMD CEO苏姿丰描绘了一幅震撼人心的未来计算蓝图。她宣布，AMD正致力于将人工智能算力扩展至前所未有的“Yotta”级别（即10的24次方），并发布了从云端到边缘的全系列下一代产品，誓言在未来四年内实现AI芯片性能提升1000倍的宏伟目标。

Helios超算机架：全液冷设计的“算力巨兽”

苏姿丰现场展示了面向Yotta级AI计算的全新平台——Helios。这个采用全液冷设计的机架级系统重达近7000磅，堪称“算力巨兽”。每一层计算托架均由四款AMD核心硬件驱动：全新的Instinct MI455X GPU、EPYC“Venice”CPU、Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及Pensando“Salina”400 DPU。该机架拥有惊人的2．9 exaflops AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB／s的横向扩展带宽，集成了4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元。

进军AI PC：全面布局终端AI生态

AMD同时宣布全面进军AI PC赛道。首批搭载Ryzen AI 400系列处理器的AI PC将于2026年第一季度上市。此外，AMD还推出了全新的品牌迷你PC——AMD Ryzen AI Halo，预计在第二季度面市。这些产品将NPU与CPU、GPU深度融合，为用户提供强大的本地AI计算能力，标志着AMD在从云到端的全栈AI布局上迈出关键一步。

MI455 GPU：3200亿晶体管的性能怪兽

作为Helios的心脏，全新Instinct MI455 GPU采用先进的2纳米和3纳米混合工艺制造，集成了高达3200亿个晶体管。其最大亮点在于搭载了新一代HBM4内存，单片容量达到432GB，为训练超大规模AI模型提供了前所未有的内存带宽与容量支持。这款芯片的发布，标志着AMD在高端AI加速器领域进入了新的技术世代。

2027路线图：2纳米MI500与千倍性能承诺

AMD公布了清晰的下一代路线图：计划于2027年推出基于CDNA 6架构的MI500系列加速器。该系列将采用2纳米制程工艺和更先进的HBM4E显存。苏姿丰强调，从2023年到2027年，AMD正按计划实现AI性能提升1000倍的既定目标。“过去四年中，我们的人工智能性能将提升1000倍，并且我们正在稳步实现这一目标。”

全栈引擎：唯一拥有全系列计算引擎的厂商

苏姿丰在演讲中阐述了AMD的独特优势：“对于每个工作负载，都需要配备合适的计算资源，比如CPU、GPU、NPU和定制加速器。AMD是唯一一家拥有全系列计算引擎的公司，能够将Yotta级计算的愿景变为现实。”她表示，未来五年内AMD的目标是将计算能力提升至10 YottaFlops以上，而这需要CPU、GPU、NPU和定制加速器的协同创新——这正是AMD能够提供的完整解决方案。

三、英特尔：18A工艺开启AI PC新纪元，酷睿Ultra系列3全面来袭

在CES 2026上，英特尔揭开了其计算新时代的序幕，重磅发布首款基于英特尔18A先进工艺的酷睿Ultra系列3处理器平台。这不仅是技术上的里程碑——首款在美国本土设计并制造的AI PC平台，更标志着英特尔“AI无处不在”愿景的大规模落地。该平台将获得全球合作伙伴超过200款设备设计的支持，有望成为英特尔史上应用最广泛的AI PC平台。

18A工艺首发：美国制造的“智算心脏”

酷睿Ultra系列3的核心意义在于其开创性的制造工艺。它基于英特尔18A工艺技术节点打造，是首个在美国本土完成设计和制造全流程的AI PC处理器平台。这一举措不仅彰显了英特尔在先进制程上的回归与领导力，也为整个AI PC产业注入了新的供应链活力与可信度。

酷睿Ultra X9／X7：顶级移动AI战力登场

在新一代产品线中，英特尔推出了定位高端的酷睿Ultra X9与X7处理器系列。它们搭载了性能强劲的集成式英特尔Arc显卡，专为应对游戏、创作与多任务办公等高级负载而设计。顶规型号拥有高达16个CPU核心、12个Xe核心，其NPU算力达到50 TOPS。性能表现堪称飞跃：多线程性能提升高达60％，游戏性能提升超过77％，同时实现了长达27小时的电池续航能力。

系列3边缘处理器：AI赋能关键领域

英特尔将AI能力从PC延伸至产业边缘，同步推出了通过严格认证的酷睿Ultra系列3边缘处理器。它们专为机器人、智慧城市、工业自动化与医疗保健等关键领域打造，具备扩展的工作温度范围、确定性性能及24x7全天候运行可靠性，满足了嵌入式及工业场景的严苛要求。

集成AI加速：单片SoC的能效与成本优势

与传统的多芯片（CPU＋GPU）架构相比，酷睿Ultra系列3通过高度集成的单芯片SoC设计，在边缘AI任务中展现出压倒性的效率优势。其大型语言模型（LLM）推理性能提升高达1．9倍，端到端视频分析能效（每瓦每美元性能）提升达2．3倍，视觉语言动作模型吞吐量更激增4．5倍，为行业用户提供了更优的总体拥有成本。

上市在即：全场景产品线陆续登场

搭载酷睿Ultra系列3处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预订，并于1月27日起在全球市场发售，上半年将有更多机型陆续面市。而面向边缘计算的系统则预计在2026年第二季度开始上市，全面推动AI从个人设备到产业前沿的普及浪潮。

高通：：双线出击，加码PC芯片与进军人形机器人

在CES 2026上，高通公司展现其超越智能手机边界的雄心，双线并进：一方面在PC市场持续加码，推出新款入门级芯片以巩固战线；另一方面，宣布进军前沿的人形机器人领域，勾勒出未来增长的新蓝图。

战略多元化：降低对手机业务的依赖

高通正积极推动产品组合的多元化，以降低对智能手机领域的传统依赖。去年CES上推出首款骁龙X处理器，正式吹响了进军PC市场的号角。这一战略已初见成效：公司2025年总收入达443亿美元，其中来自智能手机、PC和汽车芯片的QCT业务贡献了384亿美元，成为关键的营收支柱。

骁龙X2 Plus发布：入门市场的新利器

为全面挑战英特尔与AMD在PC芯片领域的领导地位，高通发布了最新的入门级芯片——骁龙X2 Plus。它与此前发布的骁龙X2 Elite及Elite Extreme形成完整的产品矩阵。该芯片提供六核或十核CPU版本，宣称峰值性能较上一代Plus版本提升高达35％，同时功耗显著降低43％，致力于为Windows笔记本电脑带来多日续航能力和强大的本地AI支持。

内置强劲NPU：瞄准AI PC核心体验

骁龙X2 Plus的一大宣传重点是内置的神经网络处理单元（NPU），其AI算力高达每秒80万亿次运算。这一性能指标是高通角逐AI PC市场的关键筹码，旨在为用户运行各类人工智能应用提供坚实的硬件基础，确保流畅的本地AI体验。

激战正酣：闯入巨头腹地的挑战者

高通进军消费与商用PC市场之际，正值传统格局动荡之时。曾经的绝对领导者英特尔仍在努力扭转颓势，而其市场份额正被AMD持续蚕食。高通的加入，使得原本的双雄争霸演变为更加激烈的“三国杀”，为PC芯片市场增添了新的变数。

前瞻布局：宣布人形机器人计划

除了深耕PC市场，高通在CES上更宣布了进军人形机器人领域的计划。这标志着公司将其在移动连接、低功耗计算与AI领域的深厚技术积累，向物理智能和前沿机器人技术进行战略性延伸，旨在开辟一个全新的、充满潜力的增长赛道。

五、台积电：CES 2026背后的“隐形冠军”，驱动AI芯片竞赛

当AMD、英伟达与高通在聚光灯下，接连发布定义行业未来的旗舰芯片时，一个共同的幕后名字将它们紧密相连：台积电。这些即将重塑PC、AI与机器人市场的先进处理器，绝大部分都将由这家晶圆代工巨头制造，突显了其在全球先进半导体生态中不可动摇的核心地位。

制程领先，定义行业节奏

本届CES上，AMD、英伟达与高通即将推出的关键处理器，主要依赖于台积电的3纳米和5纳米制程工艺家族。这不仅是技术选择的体现，更标志着台积电在先进制程上的持续领先，已成为驱动全球AI算力迭代的底层引擎。从高性能计算到能效优先的移动设备，台积电的工艺覆盖了几乎所有尖端芯片的需求。

三大巨头，同一代工伙伴

AMD发布的Ryzen AI 400系列CPU，采用了台积电的4纳米工艺，并融合了先进的芯片组架构与异构集成技术。其Ryzen 9000G系列也将受益于台积电的制造实力。

高通的骁龙X2系列芯片（包括X2 Plus、Elite等），基于台积电的N3P工艺打造，其商用设备的正式亮相，标志着高通在AI PC芯片领域的野心，其背后正是台积电先进制程的可靠支撑。

英伟达作为台积电的长期核心合作伙伴，其Blackwell平台的量产进展与下一代Rubin平台的宏伟路线图，无疑将继续依托台积电的尖端产能。其聚焦的智能体AI与人形机器人等前沿应用，对算力与能效的极致要求，正需要台积电最先进的工艺来实现。

英特尔：重塑信心的关键一役

对于努力重塑市场信心的英特尔而言，其下一代酷睿Ultra（Panther Lake）处理器在CES的发布，是对其18A工艺的一次关键考验。然而，即便在这一重要的自有工艺节点产品中，其内部的GPU和I／O芯片仍由台积电采用N3E和N6工艺代工制造。这进一步证明了，在当今最复杂的芯片设计中，台积电已成为不可或缺的一环。

生态链的基石

CES舞台上炫目的芯片发布背后，是一场关于制程工艺、产能与供应链的静默竞赛。台积电，作为几乎所有主要参赛者的共同选择，已然成为这场AI与计算革命的“隐形冠军”。它的制造能力，直接定义了芯片性能的边界与产品上市的节奏，是全球科技生态链中最坚实、最核心的基石。

六、SK海力士：定义AI时代的下一代存储方案

在CES 2026上，SK海力士作为AI基础设施的关键构建者，不再仅仅是存储供应商，而是以“AI系统架构师”的身份，全面展示了其驱动下一代人工智能的计算与存储解决方案。公司首次公开了面向未来的16层48GB HBM4产品，并系统性地呈现了从数据中心到边缘设备的全栈存储创新，凸显了其在AI时代的核心技术领导力。

首发下一代HBM4，确立性能新标杆

SK海力士首次展示了其下一代高带宽内存产品——16层48GB HBM4。该产品是在此前已实现业界最高速率11．7Gbps的12层36GB HBM4基础上的重要演进，目前正根据顶级客户的需求稳步推进研发。同时，公司也展出了即将引领2026年市场的12层36GB HBM3E产品，并现场展示了搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，直观印证了HBM在AI算力系统中的核心价值。

构建完整产品矩阵，应对激增的AI需求

除了最受瞩目的HBM，SK海力士还重点展示了面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2。通过提供从HBM到服务器内存的完整解决方案，公司构建了丰富多元的产品矩阵，展现了其应对全球激增的AI服务器需求的强大综合实力与交付能力。

优化通用存储器，赋能端侧AI体验

在通用存储器领域，SK海力士展示了为AI应用深度优化的产品系列。其中，LPDDR6专为智能手机、PC等端侧AI场景设计，相比前代产品，在数据处理速度和能效方面实现了显著提升，旨在为用户带来更强大、更持久的本地AI体验。

突破NAND技术，满足数据中心高容量需求

针对AI数据中心对超大容量存储的迫切需求，SK海力士展示了其321层2Tb（太比特）QLC NAND闪存。该产品拥有当前业界最高水平的集成度，相比上一代QLC产品，在性能和能效上均有大幅提升，特别适合对功耗控制要求严苛的AI数据中心环境，竞争优势明显。

设立AI系统演示区，预览存储计算融合未来

公司特别设立了“AI系统演示区”，可视化呈现存储与计算融合的未来趋势。展区重点展示了多项突破性技术，包括：

定制化HBM：将部分原本由GPU／ASIC承担的功能集成至HBM基础裸片中，以提升系统能效、降低通信功耗。

PIM（存内计算）技术：如基于GDDR6－AiM芯片、专为大语言模型优化的AiMX加速器原型，以及在存储单元内直接执行运算的CuD产品，旨在突破“内存墙”限制。

CXL（计算快速链接）相关创新：如融合了运算功能的CMM－Ax内存模块原型。

数据感知型存储：CSD（计算存储驱动器）可直接在存储设备内部处理数据。

演示区通过可视化装置，特别揭示了定制化HBM的内部架构。随着AI竞争焦点转向推理效率与成本优化，这一创新设计代表了HBM从标准化产品向客户定制化升级的核心方向。

通过这一系列从尖端产品到未来架构的展示，SK海力士清晰地传达出其愿景：不仅是提供存储芯片，更是通过系统级的存储解决方案，成为构建高效AI生态的核心赋能者。

TI首发端到端方案：L3自动驾驶落地再提速

在全球汽车产业加速迈向L3级自动驾驶与软件定义汽车（SDV）的关键阶段，德州仪器（TI）于CES 2026上重磅发布了其全新的汽车产品组合。这套由高性能计算SoC、4D成像雷达和新型以太网PHY构成的“铁三角”，旨在从感知、计算、通信三个核心维度，为汽车制造商提供一套可扩展、高能效且安全可靠的端到端解决方案，旨在加速高级别自动驾驶技术在大众车型中的普及进程。

TI的战略定位：定义2030年以后的汽车

TI汽车系统业务部总监Mark Ng强调了半导体对汽车未来的决定性影响：“每一辆汽车都搭载着数千颗半导体芯片，它们正持续推动着从高级驾驶辅助系统到电动汽车动力总成，再到沉浸式信息娱乐与座舱智能的全面变革。TI目前的工作，几乎决定着2030年之后汽车的模样。”这清晰地表明了TI旨在从底层芯片出发，引领整个汽车电子架构的演进。

算力核心：高性能SoC破解L3级自动驾驶瓶颈

自动驾驶的升级正推动汽车电子架构从分布式走向集中式，一个强大的“中央大脑”成为刚需。TI处理器业务部副总裁Roland Sperlich指出，2026年多数车辆将支持L1／L2级自动驾驶，而未来几年，众多制造商计划向L3级迈进，届时车辆将在特定条件下承担主要驾驶责任。

当前，实现L3级自动驾驶通常需要数百TOPS的AI算力，而完全自动驾驶则需超过上千TOPS。因此，汽车制造商正转向采用集中式计算平台。其核心正是TI推出的高性能SoC，它将CPU、NPU、GPU、加速器、内存及接口等集成于单一芯片，以应对激增的处理需求并实现高效的动态资源分配。

加速落地：虚拟开发套件助力车企抢跑

为加速产品开发与市场落地，TI宣布与EDA巨头新思科技（Synopsys）合作，推出虚拟开发套件。该工具允许工程师在硬件实物就绪前，即可在虚拟环境中进行算法开发、性能预测与场景验证。此举能帮助OEM厂商更快速、低成本地测试和验证新功能，提前发现并解决问题，从而显著提升产品开发效率、可靠性，并缩短最终功能的上市时间。

八、人形机器人：量产元年与实用主义拐点

CES 2026的舞台，成了人类与未来“同事”首次近距离共舞的现场。展馆内，新一代全电动Atlas人形机器人精准地拾起部件，中国厂商的机器人方阵整齐划一地演示着任务，韩国家用机器人正尝试折叠一块毛巾。这不再是科幻演示，而是全球科技巨头在物理AI核心战场——人形机器人领域——展开的一场关乎技术路线、量产能力与成本控制的全面“肉搏战”。产业共识已然形成：以机器人为代表的物理AI，将是继聊天机器人之后的下一个关键增长极。

巨头入场：波士顿动力从“炫技”走向“实用”

今年最吸睛的明星之一，无疑是波士顿动力为现代汽车集团打造的下一代全电动Atlas。在现代汽车集团会长郑义宣的亲自推介下，这款拥有360度全旋转关节的机器人完成了全球首秀。其使命明确：摘掉“实验室炫技”标签，专攻汽车装配线。它已在美国佐治亚州的现代工厂进行试点，旨在直接挑战特斯拉Optimus与Figure AI。官方宣称，它能自主学习新任务、适应动态环境、搬运重物，并能在电量耗尽时自主导航更换电池。这标志着顶尖机器人技术正从演示视频迈向真实的工业量产流程，目标是2028年正式进驻现代工厂，成为“软件定义工厂”的核心生产力单元。此外，该公司还将在展会上展示其四足机器人狗Spot和移动平台MobED。

中国军团：以规模与成本优势发起全线冲击

中国厂商正将这场高精尖竞赛，迅速拉入以规模化和极致成本为特征的“消费电子”式竞争轨道。

量产提速：智元机器人产量已突破5，000台，优必选计划在2027年将规模扩大至万台级别。相比之下，行业透露特斯拉Optimus目前产量仅约为数百台。

价格下探：宇树科技在2025年底于北京开设了全球首家人形机器人线下零售店，其G1机器人售价约8．5万元人民币，消费者可通过京东物流直接购买，如同购买大家电。

专利与参展优势：摩根士丹利报告显示，过去五年中国在人形机器人领域专利申请量达7，705项，远超美国的1，561项。本届CES的38家人形机器人参展商中，中国公司占据21席，在全部4119家参展商中，中国也以915家的数量成为第二大参展国。

包括宇树（展示格斗冠军G1）、智元、优必选、加速进化、智元、Engine AI等在内的近十家中国知名制造商齐聚CES，展示从工业检测、汽车装配到家庭清洁的全场景应用

韩国路径：“情感智能”与政府主导的产业联盟

韩国企业展示了不同于中美两国的差异化路径。

家庭场景与情感交互：LG电子重磅推出家用机器人CLOiD，其搭载两条7自由度机械臂和灵巧五指手，能完成从冰箱取物、用烤箱加热食物到折叠毛巾等细腻家务。它依靠LG的“情感智能”技术，旨在通过交互学习成为“零劳动居家”的核心。三星则展示了一款配备13．4英寸OLED“面部”的AI机器人，专注于拟人化沟通。

国家联盟与务实应用：由韩国政府资助7．7亿美元、拥有224个成员的“韩国人形机器人联盟”设立了专门展馆。其成员已超越演示阶段，例如Rainbow Robotics的人形机器人已在三星显示器工厂投入实际使用，执行激光设备的精密维护任务。

产业拐点：从演示走向部署，市场爆发在即

所有展示都指向一个核心问题：如何跨越演示与大规模产品上市之间的鸿沟？答案正在变得清晰。北京人形机器人创新中心（X－Humanoid）展示了“天宫”通用平台，旨在实现跨场景迁移学习，让同一模型无需重新训练即可适应工厂、商场、家庭等不同环境。这预示着开发效率的革命性提升。

市场数据给出了乐观的预期：预测到2026年，全球人形机器人出货量将超过5万台，同比激增超过700％。一个由实用主义驱动、比拼综合量产与落地能力的人形机器人时代，已然拉开序幕。当它们真正能熟练地叠被子、洗衣服时，一个全新的消费市场将彻底爆发。

九、算力“倒灌”家电：从屏幕革命到AI管家，重新定义智慧生活

在CES 2026的舞台上，一股由底层芯片算力驱动的浪潮正汹涌“倒灌”至消费电子与家电领域。其影响直接而深刻：显示技术迎来分水岭式的革新，家电产品被重新定义为具备感知与决策能力的“AI管家”。这一切的背后，是澎湃算力正从数据中心和PC中溢出，塑造着每一个日常生活场景的未来形态。

显示技术分水岭：Micro RGB终结OLED时代？

电视领域的竞争已超越单纯的尺寸与亮度，进入色彩与形态的本质革新。三星、LG、海信等巨头全线押注下一代RGB显示技术。该技术通过密密麻麻的独立红、绿、蓝微型LED灯珠直接成像，彻底摒弃了传统背光与彩色滤光片，从而实现了极致的色彩准确度、惊人的亮度以及100％ BT．2020广色域覆盖，且永无烧屏风险。这标志着OLED主导的时代可能面临终结。

产品形态也随之艺术化与环境化：三星展示了98英寸的The Frame电视，而LG的RGB电视系列从75英寸起步，其屏幕在关闭时可化为一幅动态的艺术画作，完美融入家居环境。性能巅峰同样被刷新：三星Odyssey 3D显示器实现了1040Hz刷新率的裸眼6K 3D效果，而LG的旗舰游戏显示器则突破了1080Hz，这意味着1000Hz刷新率门槛已被正式跨越。

家电进化：从功能机到感知型“AI管家”

算力与AI模型的结合，正将传统家电进化为主动服务的智能终端。

三星将谷歌Gemini多模态大模型直接嵌入其定制AI冰箱、微波炉和灶具。新款冰箱能通过摄像头识别食材（甚至能读取手写标签），并自动管理库存。

LG的SIGNATURE Smart InstaView冰箱则巧妙融合了交互与实用：其T－OLED门板平时展示艺术画面，轻敲两下即变透明并显示内部物品，内置摄像头同样可识别食材并推荐食谱。其Gourmet AI烤箱灶具能识别超过85种菜肴并自动设定最佳烹饪程序，AI烘焙功能可精准监控面包成色。

形态突破：可折叠、可卷曲的设备新物种

创新同样发生在设备形态上。手机市场迎来“怪咖”探索：三星Galaxy Z Tri－Fold三折叠手机有望完成其西方首秀，展开后可变为10英寸平板。摩托罗拉则可能推出带有木纹饰面的书本式折叠手机，寻求审美突破。

在PC领域，联想展示了一款可卷曲的OLED游戏笔记本电脑，其屏幕可像画卷般从16英寸延展至24英寸，预示着显示形态的无限可能。

底层引擎：全新芯片驱动体验革新

所有前沿体验都根植于强大的算力基础。CES上，英特尔推出了基于18A工艺的“Panther Lake”处理器；AMD发布了Ryzen AI 400系列及游戏处理器；高通则更新了骁龙X2 Elite芯片以提升AI性能。这些芯片迅速赋能终端：三星Galaxy Book 6 Pro已搭载Panther Lake亮相，华硕也推出了更新款的ROG游戏笔记本与掌机。

总而言之，CES 2026清晰地揭示了一个趋势：通用算力的飞速进步，正以前所未有的广度和深度“倒灌”至消费电子全产业链，驱动一场从屏幕显像、设备形态到家居交互的全面智慧革命。家，正在成为人工智能最重要、最复杂的应用场景之一。

从“装饰”到“隐形”：可穿戴设备在CES 2026的静默革命

在CES 2026的舞台上，可穿戴设备正经历一场深刻的范式转移：科技不再追求附着于身体，而是追求从物理和心理上“消失”。这场“大瘦身”运动，正让设备从显眼的“装饰品”进化为隐形的“守护者”与“增强器官”，其核心是美学与功能的双重回归——能力走向边缘，形态趋于无形。

智能戒指崛起：微型化的健康与认知实验室

CES 2026正式将“智能戒指”列为突破性产品类别。Oura、Ultrahuman、RingConn等主流品牌齐聚，其中Oura Ring 4专注深度睡眠与身体就绪状态分析；Bond戒指则集成了心电图与血压监测功能，堪称腕上的微型健康实验室。更有像Pebble Index 01这样的异类，它摒弃健康传感器，仅以一个按钮和麦克风为核心，专注于捕捉用户转瞬即逝的灵感和思绪，成为思考的延伸工具。

腕上健康平台：从监测到临床级诊断

腕部设备正从健康“记录仪”升级为“诊断平台”。以WHOOP 5．0为例，其续航长达14天，体积缩小7％，并集成了FDA认证的心电图和血压监测功能。其即将推出的WHOOP Advanced Labs服务，更将引入经临床医生审核的血液检测项目，使一个腕带变身成为全面的个人健康管理中心。与此同时，Garmin Fenix 8 Pro MicroLED版则集成了卫星消息与SOS功能，将智能手表进化为可靠的户外生存工具。

健康监测“隐形化”：无感穿戴成为终极目标

科技正极力从用户的感知中“消失”。VITAL Belt智能腰带通过毫米波雷达技术，实现了隔衣物无感监测呼吸、心率等生命体征，让预防性健康管理变得毫无负担。在智能眼镜领域，随着Meta、谷歌、三星等巨头的持续投入，内置显示屏的眼镜正逐步解决隐私与社交尴尬痛点，向真正的日常“透明”伴侣演进。Timekettle W4翻译耳机则结合骨传导与AI，在嘈杂环境中实现精准、自然的实时对话，让沟通辅助无形融入生活。

设备功能“身体增强化”：从宠物到人类的AI关怀

可穿戴的外延正被拓宽至身体增强与生命关怀。Dnsys Z1这样的消费级膝关节外骨骼，让“动力腿”从科幻走入现实，为普通人提供运动辅助与康复支持。甚至宠物生活也被AI重新定义：Petkit推出的Yumshare湿粮喂食器，通过摄像头与AI保鲜逻辑，确保宠物随时吃到新鲜食物，体现了科技对生活每一处细微缝隙的温暖渗透。

从戒指、腰带，到外骨骼和智能宠物设备，CES 2026清晰地勾勒出可穿戴设备的未来：它不再是一件需要被“佩戴”的设备，而是化为一种无缝嵌入生活、静默守护健康、温柔增强能力的无形存在。

十一、软件定义出行：驾驶舱进化为“移动计算环境”

CES 2026再次印证了一个趋势：它已悄然演变为一场附带电子产品的全球顶级出行科技展。汽车的核心定义正在被重塑——它不再仅仅是交通工具，更是一个可移动的软件平台与智能计算环境。从陆地到低空，一场围绕“软件定义”的深刻变革正在出行领域全面展开。

优步首秀：定义“豪华无人驾驶出租车”新标准

优步在本届CES上首次向公众展示了其与豪华电动车制造商Lucid及自动驾驶公司Nuro合作的无人驾驶出租车。这款被优步称为“迄今为止最豪华”的自动驾驶汽车，配备了全面的传感器套件实现360度感知。其车顶集成的LED“光环”可显示乘客姓名首字母，便于识别。车内，乘客可高度个性化调节空调、座椅、音乐等设置，并通过屏幕实时查看车辆感知的路况与规划路径。该车型已于上个月在旧金山启动道路测试，标志着其商业化落地进入关键阶段。

中国车企出海：展示全维技术生态与AI融合

中国车企以强大的技术矩阵高调亮相，展现全球化竞争力。

长城汽车：展示了魏牌蓝山、坦克500等核心车型，并重点推出Hi4技术、V8发动机，以及ASL2．0智能体、VLA全场景大模型等前沿成果，彰显其在全动力、全场景的技术布局。

吉利汽车：聚焦新能源架构、智能驾驶与座舱等领域的AI技术融合。其银河A7搭载的雷神AI电混2．0技术，将发动机热效率提升至47．26％，CLTC馈电油耗低至2．67L／100km，体现了AI在能源控制上的突破。

海外巨头：数字化与娱乐化定义未来座舱

传统豪华品牌与科技跨界者正重新定义车内体验。

宝马：展示了基于全新Neue Klasse架构的量产车型iX3。其核心亮点包括首次车载集成的AI智能个人助理、横贯挡风玻璃的革命性Panoramic iDrive全景显示系统，以及第六代eDrive电驱技术，全面展现数字化与电气化转型。

索尼本田：推出了AFEELA品牌首款量产车AFEELA 1的预生产版本。该车搭载微软开发的AI语音助理，深度整合索尼娱乐生态，并创新地使用虚幻引擎来模拟和监控周围环境，将座舱打造为沉浸式娱乐空间。

未来想象：飞行汽车与边缘计算的终极赋能

出行想象力的边界仍在拓展。小鹏发布的“陆地航母”分体式飞行汽车概念，以其大胆构思吸引了大量关注。而在所有炫酷概念背后，是像Mobilint MLX A1边缘AI计算盒这样的底层支撑技术。它作为车辆的“离线大脑”，使复杂的感知与决策不再依赖云端，在本地即可瞬时完成，从根本上确保了自动驾驶的安全性与实时性。

CES 2026清晰地揭示，出行的未来竞争，已从马力与扭矩，转向了算力、算法与生态融合。驾驶舱，正在成为下一个最重要的计算中心。

十二、联想、TCL领衔：中国军团在CES 2026的强势出击

本届CES 2026上，中国参展企业总数达到942家，占比22％，稳居全球第二大参展国。中国企业不再仅仅是参与者，而是以前所未有的技术自信和市场规模，成为定义多个关键赛道未来走向的核心力量。从AI PC到下一代显示技术，从全屋智能到人形机器人，一支由科技巨头与创新先锋组成的“中国军团”正主动出击，向全球展示其全方位的创新实力。

联想：首度移师CES的全球创新旗舰

联想将旗下最高规格的全球创新活动 Tech World首次带到CES。董事长兼CEO杨元庆以“Smarter AI for All”为主题发表主旨演讲，全面阐释了公司的AI战略，并展示了从个人设备到基础设施的最新产品与技术布局，标志着其全球AI生态影响力的进一步拓展。

TCL：中国军团“头牌”的全场景AI画卷

作为参展CES历史最悠久的中国企业之一，TCL本届以2453平方米的超大展位成为面积最大的中国参展商，表现极为亮眼。公司围绕“屏宇宙”与“AI生活”两大主线，首次在CES展示了旗舰级Mini LED电视、印刷OLED车载显示等尖端显示方案。同时，TCL构建了一个完整的“人－车－家”智能生态，集中展出了雷鸟AI／AR眼镜、AiMe陪伴机器人，以及全线AI家电，描绘出未来生活的全景图。

清洁电器：绝对领先地位与品类革命

在清洁电器领域，中国企业已实现全球市场的绝对引领，全球前五均为中国品牌。本届CES上，它们展示了新一轮品类革新：

科沃斯：推出地宝X／T系列扫地机器人新品，并迭代升级割草机器人。

追觅：首次同步入驻两大主展馆，展示其覆盖智能清洁、厨电、个护、庭院的全屋智能生态。其子品牌MOVA更是带来了颠覆性的“会飞的扫地机”概念。

石头科技：全球首发轮足式扫地机器人，它能像人类一样灵活上下楼梯，首次攻克家庭立体清洁难题，同时带来新款割草机、洗烘一体机等全场景产品。

具身智能：中国机器人军团占据半壁江山

在被誉为下一个风口的具身智能（机器人）领域，中国参展商数量占比超过一半，形成了强大的集群效应。

宇树科技带来人形机器人的最新交互演示。

智元机器人面向北美市场首次全系列产品线。

银河通用、云深处等公司也展示了最新技术。

深庭纪更是发布了全球首款面向轻户外环境的情感化交互双轮足机器人伙伴RovarX3，覆盖山野、社区等多场景。

通过CES这个全球舞台，中国科技企业集体展示了从技术追赶到局部领先，再到生态定义的进化之路。它们不仅在数量上占据重要席位，更在AI、显示、机器人等前沿领域，展现出定义产品形态与行业标准的强大实力。

十三、A股公司CES 2026集结：展示从芯片到机器人的中国硬实力

在CES 2026的庞大中国展团中，众多A股上市公司组成了引人注目的中坚力量。它们不再仅是供应链的参与者，而是以清晰的品牌战略和技术成果，在全球顶级舞台上展示从核心硬件、智能终端到前沿机器人技术的全面创新能力。

歌尔股份、天键股份：领衔智能穿戴与交互创新

智能穿戴与交互设备是前沿阵地。歌尔股份作为声学与XR领域龙头，其展位备受期待。专注于智能音频的天键股份则明确表示，将携最新的AI、AR眼镜产品参展。公司此前已在互动平台透露，其在AI耳机领域拥有技术积累，并正与客户合作研发新产品，CES有望成为其新品的全球首秀舞台。

会畅通讯：发布AI交互探索性新品

云视频通讯企业会畅通讯将带来其探索性产品Ollobot。公司介绍，该产品是在“智能化、国产化、全球化”战略下的重要成果，深度融合了音视频技术与AI交互能力。具体功能与应用细节将在CES现场正式揭晓，预示公司向AI驱动的新交互形态拓展。

九号公司：深化北美全渠道布局

在机器人品类，九号公司将发布覆盖多元场景的割草机器人新品，进一步完善产品矩阵。其渠道拓展计划同样明确：产品在北美已覆盖亚马逊、沃尔玛等线上平台，并计划于2026年全面进驻连锁零售商的线下门店，标志着其本土化运营进入深耕阶段。

瑞芯微：预告端侧AI芯片与市场爆发

芯片设计公司瑞芯微备受关注。公司近期透露，下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰RK3668正在设计中，计划于2026年推出。公司预测，2026年端侧AI将在AIoT多领域迎来爆发，并进入持续高速增长期。其参展动向或将揭示更多技术细节与生态合作。

江波龙：跨界推出联名存储产品

存储模组厂商江波龙则通过旗下消费品牌雷克沙，展示了其贴近市场的灵活一面。公司将在CES期间推出阿根廷国家队联名款存储产品，包括热销的雷克沙Air移动固态硬盘等特别版本，以创新营销触达全球消费者。

领益智造、蓝思科技：构建机器人及AI硬件全栈生态

产业链巨头正向下游高价值领域延伸，构建完整生态。

领益智造将携全栈机器人技术矩阵亮相，展示核心零部件及场景解决方案。公司透露，自2025年初以来已完成超5000台人形机器人硬件／整机组装服务，目标直指全球前三的具身智能硬件制造商。

蓝思科技则以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统性地呈现其覆盖“具身智能—AI数据中心—消费电子—AI硬件—智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局，展现了从精密部件制造商向平台型硬件解决方案提供商的战略升级。

通过CES舞台，这些A股上市公司集体展示了中国科技产业从基础制造到前沿创新的深厚积累与敏捷应变能力，标志着中国力量在全球科技产业链中正持续向上突破。

十四、AI眼镜CES 2026蓄势待发：从手机附庸到独立计算中心的终极进化

智能眼镜正迎来其发展史上的关键拐点。以Rokid、雷鸟创新、XREAL为代表的中国厂商与谷歌、Meta等国际巨头同台竞技，共同宣告：AI眼镜正彻底摆脱“手机附属品”的定位，凭借eSIM独立通信、空间计算芯片与顶级光学显示，进化为一个全场景、全天候的个人计算中心。一个分层清晰、应用务实的新市场正在形成。

Rokid：从消费电子到“高科技助残”的社会认可

国内领军厂商Rokid官宣其巨型眼镜将“空降”CES。更值得关注的是，其AI眼镜产品已成功入围浙江省残疾人联合会辅具采购项目。这标志着以AI智能辅具为代表的“高科技助残”模式，首次获得了制度化、常态化的官方认可与支持，为行业开辟了极具社会价值与稳定需求的全新赛道。

雷鸟创新：eSIM加持，定义智能眼镜“完全体”

雷鸟创新将展示其首款搭载eSIM的AR智能眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM”。该产品采用双目全彩MicroLED显示方案，并集成了eSIM通信模块与4G支持。雷鸟创新指出，eSIM的加入是革命性的，它使眼镜能独立完成通信、计算与交互，结合AI大模型与空间计算生态，最终将AR眼镜锻造为能够独立承载全场景个人计算的“完全体”。

XREAL与谷歌：引领产品分层与生态合作

作为谷歌AR眼镜的核心合作伙伴，XREAL将在CES上展示其刚发布的新品 Air 1S（搭载自研X1空间计算芯片，支持实时2D转3D），并可能小范围展示与谷歌合作的 Project Aura。智能眼镜市场正呈现清晰分层：例如，XREAL One Pro以57度消费级最宽视场角、索尼Micro－OLED屏和Bose音频定位高端（售价599美元）；而与谷歌合作的Project Aura则采用70度光学透视方案，外接计算模块运行Android XR系统，共享应用生态。谷歌已确认，与Warby Parker等品牌合作的Android XR眼镜将于2026年陆续上市。

国际巨头：Meta领衔“超感知”与虚拟交互

国际科技巨头同样深入布局。Meta已推出的Ray－Ban Meta Display智能眼镜（售价799美元）配备全彩镜片显示屏，并可通过EMG腕带读取手指微动进行控制。其2026年路线图包括集成虚拟手写和Instagram Reels功能。此外，Meta正在开发代号为Aperol和Bellini的下一代眼镜，或将配备包括面部识别在内的“超感知”功能，探索更为前沿的人机交互。

细分市场：游戏、出行与巨幕体验

针对特定场景的细分产品也在涌现。例如，Viture Luma Pro瞄准玩家和旅行者，采用索尼Micro OLED面板，可投射152英寸、1000尼特亮度的虚拟巨幕。这类产品专注于将便携显示体验做到极致，满足用户的娱乐与移动办公需求。

CES 2026清晰地表明，AI眼镜的技术竞赛已从单纯的显示效果，转向独立通信能力、底层芯片算力、专属操作系统与杀手级应用生态的全面比拼。它不再是一个需要解释的“未来概念”，而是正在分化成型、即将进入大众生活的下一代计算平台。

十五、CES 2026深度观察：AI应用落地元年

CES 2026清晰地宣告，消费电子展的核心叙事已彻底转向。人工智能（AI）不再是孤立的技术展示，而已成为驱动从芯片、汽车到机器人、家电等所有领域进行系统级变革的核心引擎。展会成为观察AI从算力基础设施走向大规模现实应用的关键窗口，重点聚焦于端侧AI、工业AI、Physical AI（物理AI）与汽车智能化四大方向。值得关注的是，科技行业的投资与发展主线，正从构建算力底座，转向打造一个从虚拟仿真、模型训练到现实世界部署的完整技术闭环。其中，能够连接数字与物理世界的 Physical AI，正成为串联各技术板块、催生下一代产品的核心叙事。

Physical AI：从数字智能到物理行动的桥梁

Physical AI，即赋予机器在物理世界中感知、决策和行动能力的AI，是本届CES的灵魂。它体现在两大维度：

具身智能（Embodied AI）：以人形机器人为代表，从波士顿动力Atlas的工厂试点，到中国宇树、智元等品牌的规模化量产与消费级尝试，机器人正从实验室演示走向真实的工业与家庭场景。

智能出行（Intelligent Mobility）：以L3＋级自动驾驶和软件定义汽车为核心。从英伟达、TI发布的端到端汽车计算方案，到中国车企展示的全栈技术，汽车进化为“移动智能空间”。小鹏“陆地航母”飞行汽车等概念，则进一步拓展了出行的物理维度。

这一趋势要求底层技术的协同突破：高性能低功耗的AI芯片（如英伟达Rubin、AMD MI系列）、高带宽存储（如SK海力士HBM4）、先进的传感器与融合算法，共同构成了Physical AI的硬件基石。

十六、中国军团CES 2026：从“最大展团”到“生态定义者”的全面跨越

CES 2026的舞台上，一股无法忽视的力量正在重塑全球科技竞争的格局——中国智造。本届展会，中国企业以创纪录的规模、全产业链的覆盖深度与引领性的技术创新，完成了从“重要参与者”到“生态定义者”的关键跨越，其全球影响力达到前所未有的高度。

规模与结构之变：从家电主力到全产业链登场

官方数据显示，2026年参展的中国（含港澳台）企业达到1523家，占全球超4000家参展商总数的三成以上。这一数字不仅创下2019年以来的最高纪录，更较2021年疫情时期的204家实现了惊人的7．5倍增长。更为深刻的变化在于参展结构的升级：中国军团已告别“以家电为主力”的旧格局，呈现出“全产业链覆盖、新锐力量崛起”的全新特征。除TCL、海信等传统巨头外，大批来自人工智能、具身智能、新能源汽车、数字健康等前沿赛道的企业首次亮相，与老牌企业共同构成了“新旧共舞、活力迸发”的繁荣生态。

传统赛道升维：从硬件参数到“AI＋生态”协同

在家电与显示等传统优势领域，头部企业的竞争维度已全面升维，从比拼硬件参数转向构建“AI＋生态”的综合体验。

TCL围绕“屏宇宙”与“AI生活”两大主线，展示了搭载尖端显示技术的“机皇”电视、全球首款印刷OLED车载屏，以及覆盖空调、冰箱、陪伴机器人的全场景AI终端，实现了“人－车－家”的智能生态协同。

海信以峰值亮度达1万尼特的110UX旗舰电视和136英寸MicroLED巨幕，彰显其在显示技术上的绝对领导地位。

长虹则通过大模型赋能，推动智慧家居从“单品智能”迈向“全屋协同”。

新兴领域领跑：从技术跟跑到定义产品形态

在新兴赛道，中国企业正实现从“跟跑”到“领跑”的质变，并开始定义下一代产品的形态。

智能清洁领域：追觅科技跨界亮相1000马力纯电超跑，展示底层技术复用能力；石头科技发布全球首个能攀爬楼梯的扫地机器人，革命性地解决了家庭立体清洁的痛点。

具身智能领域：宇树科技的G1人形机器人以1．6万美元的亲民价格和精细操作能力，加速消费级人形机器人的商业化落地，成为展会焦点。

开辟新主场：新能源与智能汽车的全栈展示

新能源与智能汽车成为中国企业展示技术实力的新主场。

长城汽车展示了Hi4－Z架构、半固态电池等核心技术，并发布了ASL 2．0智能体与VLA大模型。

吉利汽车聚焦“全域AI”，其银河A7搭载的雷神AI电混2．0技术，将发动机热效率提升至47．26％。

小鹏汇天的分体式飞行汽车“陆地航母”完成海外首秀，已获超3000台意向订单。

上游供应链企业如禾赛科技，其激光雷达已获全球24家主机厂定点，在手订单突破400万台，成为全球智能驾驶供应链的核心一环。

洞察细分需求：AI硬件的创新毛细血管

中国企业的创新力已深入细分市场的“毛细血管”。从支持双向同传的时空壶W4耳机，到能自动生成思维导图的胶囊录音笔，再到能识别万种鸟类的智能鸟澡盆，这些产品展现了企业对用户细微需求的敏锐洞察和将AI技术转化为实用价值的强大能力。

一场转型升级的生动缩影

从2021年的204家到2026年的1523家，中国企业在CES的演进，正是“中国制造”向“中国智造”转型升级的生动缩影。如今，他们不仅以规模取胜，更以前沿的技术突破、完整的生态布局和重新定义产品的能力，赢得了全球业界的尊重。这标志着中国科技产业已进入新阶段：成为在全球AI浪潮与产业变革中，不可或缺的核心共建者与生态定义者。

文／智阳